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Covestro推出了用于增强5G信号传输的热塑性聚氨酯材料

Desmopan 7000 TPU的特点是5G频率降低信号损耗的高透明度,这适用于诸如手机盖的应用。

Covestro的Desmopan 7000 TPU材料非常适合手机封面。

照片学分:Covestro

Covestro(德国Leverkusen,德国)推出其Desmopan 7000热塑性聚氨酯(TPU)的发展,以满足对5G信号的高传输速率的材料的需求,这是与前4G标准相比的技术,实现了更高的网络速度,更短的数据运行时间(延迟),较低的功耗和更稳定的连接。总的来说,Desmopan 7000对5G频率的高透明度,降低信号损耗,使其非常适合5G应用,例如用于手机的保护盖。

Covestro开发了Desmopan 7000系列,具有低介电常数(DK)和适用于高速信号传输应用的低介电损耗(DF)特性。它保持了TPU的出色的减震和减振功能,这是为移动设备提供最佳保护的TPU。其他特征包括耐磨损性和柔韧性在宽温度范围内,以及整个硬度范围内的良好弹性,免受机械冲击。此外,TPU粘附良好地粘附到其他塑料,例如聚碳酸酯或丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)。

为了更换智能手机的金属背面,Covestro还介绍了其Makrofol SR多层聚碳酸酯薄膜,当被丙烯酸顶层覆盖时,据说是不间断数据交换的理想选择。Covestro表示,电影可渗透到5G无线电信号和机械非常坚固。

该公司还提供了大量的设计自由。薄膜可用于创造成本效益,有吸引力的背面盖,看起来与玻璃的外观相当。各种技术可用于此目的,例如精细的3D结构,非导电真空金属化,丝网印刷,活版成型等。

5G基础设施的开发也需要一个紧密网状网络的新的越来越复杂的天线。为了保护外层圆顶 - 从天气的影响,Covestro已经开发了影响改性的聚碳酸酯,即使在低温下,紫外线电阻和设计灵活性也具有高机械性能。

它们还提供低DK / DF值,可确保信号传输的同质性,并在活动天线单元,微基站和路由器中保护最先进的电子产品。因此,他们有助于确保5G网络基础设施的投资回报。